1. <output id="0uglz"><font id="0uglz"></font></output>
    1. <dl id="0uglz"></dl>

        1. <dl id="0uglz"><font id="0uglz"><nobr id="0uglz"></nobr></font></dl>

          <dl id="0uglz"></dl>

            歡迎來到深圳市龍合自動化設備有限公司網站!

            收藏我們|在線留言|新浪微博英文版

            全國銷售熱線:13823595182 免費技術咨詢: 13530134905
            新聞動態

            SMT貼片機車間和信號燈安全色

            文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2018/7/6 14:43:21【
            錫珠是再流焊中常見的缺陷之一,它不僅影響外觀而且會引起橋接.錫珠可分為兩類,一類出現在片式元器件一側,常為一個獨立的大球狀;另一類出現在IC引腳四周,呈分散的小珠狀.產生錫珠的原因很多,現分析如下:
              溫度曲線不正確再流焊曲線可以分為4個區段,分別是預熱、保溫、再流和冷卻.預熱、保溫的目的是為了使PCB表面溫度在60~90s內升到 150℃,并保溫約90s,這不僅可以降低PCB及元件的熱沖擊,更主要是確保焊錫膏的溶劑能部分揮發,避免再流焊時因溶劑太多引起飛濺,造成焊錫膏沖出 焊盤而形成錫珠.
              解決辦法:注意升溫速率,并采取適中的預熱,使之有一個很好的平臺使溶劑大部分揮發.
              焊錫膏的質量
              焊錫膏中水蒸氣和氧含量增加也會引起飛珠.由于焊錫膏通常冷藏,當從冰箱中取出時,如果沒有確?;謴蜁r間,將會導致水蒸氣進入;此外焊錫膏瓶的蓋子每次使用后要蓋緊,若沒有及時蓋嚴,也會導致水蒸氣的進入.
              放在模板上印制的焊錫膏在完工后.剩余的部分應另行處理,若再放回原來瓶中,會引起瓶中焊錫膏變質,也會產生錫珠.
              解決辦法:選擇優質的焊錫膏,注意焊錫膏的保管與使用要求.
              印刷與貼片
              在焊錫膏的印刷工藝中,由于模板與焊盤對中會發生偏移,若偏移過大則會導致焊錫膏浸流到焊盤外,加熱后容易出現錫珠.此外印刷工作環境不好也會導致錫珠的生成,理想的印刷環境溫度為25±3℃,相對濕度為50℅~65℅.
              解決辦法:仔細調整模板的裝夾,防止松動現象.改善印刷工作環境.
              貼片過程中Z軸的壓力也是引起錫珠的一項重要原因,卻往往不引起人們的注意.部分貼片機Z軸頭是依據元件的厚度來定位的,如Z軸高度調節 不當,會引起元件貼到PCB上的一瞬間將焊錫膏擠壓到焊盤外的現象,這部分焊錫膏會在焊接時形成錫珠.這種情況下產生的錫珠尺寸稍大.
              解決辦法:重新調節貼片機的Z軸高度.
                模板的厚度與開口尺寸.模板厚度與開口尺寸過大,會導致焊錫膏用量增大,也會引起焊錫膏漫流到焊盤外,特別是用化學腐蝕方法制造的摸板.

              解決辦法:選用適當厚度的模板和開口尺寸的設計,一般模板開口面積為焊盤尺寸的90℅.

            更多請搜索:http://www.www.atv668.com

            1. <output id="0uglz"><font id="0uglz"></font></output>
              1. <dl id="0uglz"></dl>

                  1. <dl id="0uglz"><font id="0uglz"><nobr id="0uglz"></nobr></font></dl>

                    <dl id="0uglz"></dl>

                      艳妇的浪水呻吟_夹得好紧…爽死我了_99re8热视频这在线视频_欧美XXXX做受欧美